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CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Wir empfehlen jedoch auch die unten vorgestellten Lagenaufbauten bezüglich Materialverfügbarkeit und Herstellungsmöglichkeit gerade in Bezug auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur. Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter der Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen. Verwindungs- und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenaufbauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

INDUSTRIALISIERUNG FRÜHZEITIG OPTIMIEREN. DAMIT SIE HINTERHER PROFITIEREN. Unsere Engineering-Abteilung unterstützt Sie gerne bei der Vorbereitung Ihres Produktes für die Produktion – je eher, desto besser. Denn mit einer frühzeitigen Überprüfung und Optimierung sichern Sie die Qualität des Produkts und des Produktionsprozesses und können so Zeit und Geld sparen. Mit Layout-Reviews stellen wir sicher, dass Ihr Leiterplattenlayout kostenoptimiert produziert werden kann und entwickeln dafür bei Bedarf sogar individuell entsprechende Testgeräte. Ihre Daten werden von uns entsprechend für die Industrialisierung aufbereitet. Während des gesamten Prozesses steht Ihnen bei uns ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung. Er bildet die Schnittstelle zu allen Bereichen aus Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung, Produktion etc. und berät Sie zu allen material- und fertigungsbezogenen Themen. Gerne unterstützen wir Sie auch beim Obsolence Management, wenn einzelne Bauteile das Ende ihres Lebenszyklus erreicht haben. Unser Ziel ist klar: Ihr Produkt zum richtigen Preis bzw. in der richtigen Zeit und mit der richtigen Qualität in die Serienfertigung zu überführen. Das ist auch Ihr Ziel? Dann lassen Sie uns starten.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

In der Lederwarenindustrie ist die Wahl der richtigen Materialien entscheidend, um Produkte zu schaffen, die sowohl ästhetisch ansprechend als auch funktional sind. Wir bieten hochwertige und langlebige Textilien, die speziell für die Anforderungen dieser Branche entwickelt wurden. Unsere Materialien sind ideal für die Herstellung von Lederwaren wie Taschen, Gürteln, Geldbörsen und Accessoires geeignet. Sie bieten eine perfekte Balance zwischen Eleganz und Funktionalität und sind in einer Vielzahl von Farben und Texturen erhältlich, um den unterschiedlichen Designanforderungen gerecht zu werden. Unsere Produkte sind nicht nur von erstklassiger Qualität, sondern auch flexibel einsetzbar, sodass sie sich leicht an verschiedene Lederanwendungen anpassen lassen. Wir setzen auf innovative Technologien und nachhaltige Produktionsprozesse, um sicherzustellen, dass unsere Materialien umweltfreundlich und dennoch leistungsfähig sind. Unser Engagement für Qualität und Nachhaltigkeit macht uns zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen in der Lederwarenindustrie, die nach langlebigen und stilvollen Lösungen suchen.

Die automatische Trockeneis Maschine AT400M Multifunktionsmaschine produziert auf Knopfdruck. Scheiben unterschiedlicher Dicke von 10 mm bis 100 mm und 3 verschiedene Arten von Pellets. Es ist in der Lage, Formen für die Herstellung verschiedener Größen vom Trockeneis, und auf dem Touchscreen-Panel zu steuern. (Siemens Simatic HMI KTP900) Technische Spezifikationen: Abmessungen L x B x H: 2500 x 1500 x 2150 mm Produkttypen Block : 150 x 150 x 20 - 100 mm Produkttypen Pellets: 3 mm, 10 mm, 16 mm Gewicht (kg) : 3150 kg Kg / Pro Stunde: 150 - 400 Kg Pro Stunde Energieversorgung: 3 x 400 V AC + PE , 50 50 Hz, Imax. 63 A Motor kW: 18,5 kW - 7,5 kW - 3 kW Geräuschpegel: unter 75 dB (A) Co2 Auspuff: 0 - 1 bar Co2 Flüssigkeitsdruck: 16 - 20 bar Hydrauliktankinhalt: 800 lt. Die AT400M-Mutlifunktionsmaschine verfügt über eine vollautomatische Trockeneisproduktion mit hoher Dichte für Scheiben von 10 mm bis 100 mm verschiedenen Dicken und Pellets. AT-400 - Multifunktionsmaschine; Es ist auch möglich, Pellets in drei verschiedenen Größen mit einem Durchmesser von 3, 6, 10 oder 16 mm herzustellen. Standardblockgrößen sind 150 x 150 x 10 - 100 mm. Andere Scheiben- / Pellets sind auf anfrage erhältlich. Die Produktionskapazität liegt je nach Einstellung zwischen 150 und 400 kg / Stunde. Automatische Trockeneis Block-, Scheiben- und Pellets Maschine Ates Dry Ice Maschine. Es gehört zur Serie AT-400M-Multifunktionsmaschine. Es ist mit modernsten Fernbedienungsgeräten ausgestattet und steht daher für eine breite Palette von Diensten in Bereichen Fernzugriff, Ferndaten, Fernverwaltung zur Verfügung. Ob schnelle und effiziente Fehlerbehebung und Wartung.

Die patentierte O-Ring Zentriereinrichtung arbeitet vollautomatisch mit dem MICRO IRHD SYSTEM. O-Ring Zentriereinrichtung Die patentierte O-Ring Zentriereinrichtung arbeitet vollautomatisch mit dem MICRO IRHD SYSTEM. O-Ringe vom Schnurdurchmesser 0,6 mm bis 8 mm werden einfach auf den Messtisch gelegt und bis zum Aufnahmestift geschoben. In der MICRO IRHD SOFTWARE wird der Parameter "Schnurdurchmesser" eingegeben. Eingebaute Motoren fahren den Messtisch exakt zur Messachse. Dadurch wird immer der höchste Punkt des O-Ringes geprüft. Funktionen: - System ermöglicht das exakte Messen in der Messachse, also am höchsten Punkt eines O-Ringes - O-Ringe von 0,6 mm bis 8 mm Schnurdurchmesser messbar. Einstellbar in 0,01 mm Schritte - Vollautomatischer Prüfablauf - Aufnahmestift ist bei der Prüfung eingefahren, der O-Ring liegt frei auf dem Messtisch - Geringer Rüstaufwand - Referenzposition des Messtisches Technische Daten: - Maße: 130 mm x 140 mm x 86 mm - Netto Gewicht: 1,7 kg

Härteprüfung an Gummi oder gummiähnlichen Materialien, hauptsächlich an Gummiwalzen der Papierindustrie, sowie an Probekörpern mit ebener Oberfläche ab einer Materialstärke von 13 mm. Die elektronische Messuhr zeigt die Eindringtiefe direkt in 0,00 mm Einheiten an und ist mit einer Nullstellmöglichkeit ausgestattet. Dies bringt den Vorteil, dass sich die Anzeige der Messuhr durch Tastendruck auf Null stellen lässt, sobald der Eindringkörper mit Messstange durch Absenken des Messgerätekörpers um ca. 3 mm angehoben wird. Mit einer auf der Rückseite des Gerätes integrierten Vertikalspindel kann die Messuhr feinfühlig nach oben und unten bewegt werden. Durch Absenken des seitlichen Belastungshebels wird die vorgeschriebene Gesamtkraft von 9,8 N aufgebracht. Nach 60 Sekunden Prüfzeit wird das Messergebnis abgelesen. Normen ISO 7267-3, ASTM D 531

Der ASCOJET 1701 ist ein kompaktes und mobiles Trockeneisstrahlgerät mit einem handlichen Einschlauchsystem. Dieses wurde speziell so entwickelt, dass es auch bei starken Verschmutzungen zu äusserst effizienten Reinigungsergebnissen führt. Dieses leistungsstarke Strahlgerät eignet sich insbesondere für industrielle Anwender wie Giessereien, Reifenhersteller, Druckereien oder die Lebensmittelindustrie, welche eine hohe Leistung und ein leichtes Handling wünschen.

Die Raumbedufter von Crea Duftdesign zeichnen sich durch einen intensiven langanhaltenden natürlichen Duft aus. Crea Duftdesign verwendet ausschließlich Hochwertige 100% ausgesuchte reine Parfümöle, die in der Kosmetika und Parfümerie zur Anwendung kommen Die Crea Duftdesign Raumbedufter halten bis zu 6 Monate je nach Menge der eingesetzten Rattanstäbe, z.B. 5 Stäbe bei max. 50qm = 5 Monate (Duftdauer kann durch Raumtemperatur variieren). Die Duftverteilung im Raum lässt sich nach Wunsch durch eine geringe oder höhere Anzahl der Stäbe von dezent bis intensiv regulieren.

Das ist ein entenspielzeug.

Unsere Thermoetiketten bieten eine effiziente und kostengünstige Lösung für den Druck von Etiketten in großen Stückzahlen. Diese Etiketten funktionieren mit Thermodruckern, die ohne Tinte oder Toner arbeiten, was die Betriebskosten erheblich senkt. Thermoetiketten sind ideal für Anwendungen in der Logistik, im Einzelhandel, in der Lebensmittelindustrie und in der Medizin, wo Etiketten mit klaren und gut lesbaren Informationen benötigt werden. Die Etiketten sind in verschiedenen Größen und Materialien erhältlich, einschließlich papierbasierter und synthetischer Optionen, die eine gute Haltbarkeit und Lesbarkeit gewährleisten. Thermoetiketten sind einfach zu verwenden und bieten eine schnelle und zuverlässige Kennzeichnungslösung für viele Anwendungen.

Mit den Modellen cab EOS2 und cab EOS5 stehen je nach Anwendung zwei Modelle zur Verfügung. Der Einstieg in den industriellen Etikettendruck Mit diesem Slogan bewirbt der deutsche Etikettendruckerhersteller cab seine neue Druckerserie EOS. Mit den Modellen cab EOS2 und cab EOS5 stehen je nach Anwendung zwei Modelle zur Verfügung. Die Modelle unterscheiden sich von der Bauweise. So ist der cab EOS2 die kompakte Version für Etikettenrollen bis zu einem Durchmesser von 152mm. Für Anwendungen mit einem hohen Druckaufkommen steht das Modell cab EOS5 zur Verfügung für große Etikettenrollen mit einem Durchmesser von bis zu 203mm. Für mobile Anwendungen ohne Stromanschluss, wie sie beispielsweise in der Landwirtschaft oder aber auch im Lager vorkommen stellt cab mit den mobil Versionen des Druckers (cab EOS2 mobile und cab EOS5 mobile) leistungsstarke Etikettendrucker zur Verfügung, welche mit 24 V Eigenspannung laufen und durch einen Akku versorgt werden können. Bei den neuen Etikettendruckern handelt es sich um die Nachfolgemodelle der erfolgreichen EOS1 und EOS4-Modelle, welche abwärtskompatibel sind. Bewährtes aus der Vorgängerserie wurde übernommen und um weitere nützliche Features ergänzt (siehe Features unten). Stand-alone-Druck Die cab EOS-Serie verfügt über die Fähigkeit Etiketten aufzurufen und zu drucken, selbst wenn der Drucker vom Hostsystem getrennt ist. Dabei werden Etikettenformate, Text- und Grafikdaten sowie Datenbankinhalte auf einer Speicherkarte, einem USB Speicherstick oder internen Datenspeicher abgelegt. Variable Daten können dann mittels Tastatur, Barcode Scanner oder Wiegesysteme direkt an den Drucker gesendet werden und auf dem hinterlegtem Etikett ergänzt und schließlich ausgedruckt werden. Mobil drucken immer und überall Unabhängig davon ob in der Produktion, im Lager oder in der Landwirtschaft, mit den cab Druckern können Sie Ihre Etiketten problemlos drucken, auch wenn mal keine Steckdose für den Stromanschluss vorhanden ist. Durch den integrierten leistungsstarken Akku ist dies kein Problem.  Für einen präzisen Eindruck gerade bei schmalen Materialien und Transferfolien arbeiten die Drucker mit schmalen Druckwalzen. Damit werden der Druckwalzenabrieb, die Druckkopfverschmutzung und Fehler beim Materialtransport vermieden. Gestalten, Drucken, Verwalten - mit der Software cablabel S3 Mithilfe der bedienerfreundlichen cab Software S3 erschließt sich die volle Leistungsfähigkeit der cab Drucker. Und so einfach funktioniert die Software: Zunächst gestalten Sie das Etikett. Erst beim Druck ist zu entscheiden, ob es auf einem Etikettendrucker, Druck- und Etikettiersystem oder Beschriftungslaser ausgegeben werden soll. Durch den modularen Aufbau kann cablabel S3 schrittweise an Bedürfnisse angepasst werden. Um Funktionen wie die native Programmierung mit JScript zu unterstützen, sind Elemente wie der JScript-Viewer als Plugin eingebunden. Die Designeroberfläche und der JScript-Code werden live abgeglichen. Sonderfunktionen wie der Database Connector oder auch Barcodeprüfgeräte können integriert werden. Für die Ansteuerung mit einer anderen Software als cablabel S3 bietet cab Treiber in 32 / 64 Bit für Betriebssysteme ab Windows Vista, Mac OS 10.6 und Linux mit CUPS 1.2. Windows. Für die Steuerung des Druckers hat cab die Embedded-Programmiersprache JScript entwickelt. Zusätzlich zu JScript und als integraler Firmwarebestandteil erlaubt er die erweiterte Programmierung des Etikettendruckers, bevor die Daten an die Druckaufbereitung übermittelt werden. Es lassen sich zum Beispiel fremde Druckersprachen ersetzen, ohne auf die bestehende Druckanwendung eingreifen zu müssen. Außerdem können Daten aus anderen Systemen, zum Beispiel einer Waage, einem Barcodescanner oder einer SPS, übernommen werden. Mit dem Printer-Vendor-Programm hat cab die Replace-Methode entwickelt, um cab Drucker einfach mit SAPScript aus SAP R/3 anzusteuern. Das Hostsystem sendet nur die variablen Daten an den Drucker. Dieser legt die Bilder und Schriften, die zuvor im lokalen Speicher (IFFS, Speicherkarte etc.) heruntergeladen wurden, zusammen. Für den EOS2/EOS5 bietet cab optional ein externes Bedienfeld (Art. 6010186) an. Es hat dieselbe Funktionalität wie das Bedienfeld am Drucker und bietet einen USB-Steckplatz. Zum Anschluss an den Drucker stehen Kabel in den Längen 1,8 m, 3 m und 5 m zur Verfügung. Druckmethode: Thermodirekt, Thermotransfer Auflösung: 203 dpi oder 300 dpi (mobile Modelle nur 300 dpi) Druckgeschwindigkeit: bis zu 150 mm/Sek Schnittstellen: USB 2.0 Hi-Speed Device, 2x USB Host, RS232, Ethernet Durchmesser Etiketten eos2:: bis 152 mm Durchmesser Etiketten eos5:: bis 203 mm

Rollen aus Polyurethan, Postbearbeitungsrollen, Präzisionswalzen für technische Anwendungen, Prototypenbau, PUR-Rollen und Walzen, Recycling Rollen aus Polyurethan Haupteigenschaften von Polyurethan-Elastomeren Hoher Verschleisswiderstand Hohe Tragfähigkeit auch unter dynamischer Belastung Breiter Härtebereich (10° ShA bis 85° ShD) Hohe Elastizität im gesamten Härtebereich Flexibilität über einen breiten Temperaturbereich (-35°C bis +90°C) Gute Beständigkeit gegen viele Oele, Fette und Lösungsmittel Gute Beständigkeit gegen Ozon, UV- und energiereicher Strahlung Hauptgruppen der Polyurethan-Beschichtungen Polyester-Polyurethane Polyäther-Polyurethane Mischsysteme

Für sensible Anwendungen bieten wir mit der Druckluftheizung eine Lösung zur vollständigen Vermeidung von Kondenswasser durch eine Erwärmung der Druckluft auf bis 100 °C (212 °F). • Erwärmung der Druckluft auf bis 100 °C • Völlige Vermeidung von Kondenswasser • Einfache und genaue Temperaturregelung • Leichte Befestigung am Steuergerät • Auch für Trockeneisstrahlgeräte mit CO2-Pellets geeignet • Für die Reinigung von Schaltschränken, dünnen Metallblechen, Elektronikbauteilen etc.

Good Tech liefert Ihnen ein breites Spektrum an Etiketten, vom einfachen Blanko-Etikett für Logistikzwecke über vorbedruckte Etiketten (z.B. Barcode, QR Code) bis hin zu aufwändigen farbigen Produktetiketten und Sondermaterialien. Die von uns angebotenen Etiketten können Sie auf Wunsch als Rollen- oder leporello gefaltete Ware (Z-Faltung) beziehen. Ob Schreibpapier-, PE- oder PP-Materialien, Thermodirekt-, RFID- und Schmucketiketten mit permanenten, extra starken oder ablösenden Klebstoffen. Wir haben die passende und preiswerte Lösung für Ihre Etikettenbedarfe.

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

Die umweltfreundlichen Blue4est® Öko Thermorollen in der Größe 57 x 25m x 12 bestehen aus nachhaltigem Thermopapier und besitzen eine bläuliche Farbe. Diese EC-Rollen sind recycelbar und zugelassen für den direkten Lebensmittelkontakt. Mit einer Grammatur von 52 g/m² sind sie frei von chemischen Farbentwicklern und können in allen Geräten verwendet werden, die 57mm breite Rollen bis mindestens 45 mm Durchmesser akzeptieren.

Für den automatisierten Prozess bieten wir eine High-End-Lösung, entwickelt mit langjähriger Erfahrung aus der Branche: Das Modell WL 5000 Robby. Dieses Trockeneisstrahlgerät findet in der modernen Oberflächentechnik ihr zuhause. Eine Vorbehandlung mit dem Trockeneisstrahlverfahren ist wirtschaftlich und zielsicher. Das Anwendungsspektrum reicht von der Oberflächenreinigung bis hin zur Engratung. Für weitere Informationen besuchen Sie unsere Homepage! Interne Druckluftregulierung: 1 – 16 bar Trockeneispellet-Fördervolumeneinstellung: 20 – 140 kg/h Trockeneiskapazität in Füllbehälter: 50 kg Gewicht: 92 kg Abmessungen (L x B x H): 675 mm x 580 mm x 1100 mm

Das nach GAMP-Richtlinien entwickelte Thermoelementsystem E-Val Pro Plus kann für die Validierung aller thermischen Prozesse verwendet werden, da Messungen mit bis zu 52 Sensoren gleichzeitig möglich sind. Das kabelgeführte Validierungssystem gewährleistet außerdem FDA 21 CFR Part 11-Konformität und stellt somit die ideale Lösung für die Einhaltung aller gesetzlichen Vorschriften und Normen dar. An das sichere und Passwort geschützte Modul können bis zu 52 Thermoelemente angeschlossen werden, während der interne Speicher Platz für bis zu 10 Studien hat. Neben Thermoelementen für Temperaturmessungen können auch Schnittstellenadapter zur Messung von Druck, Vakuum, Relative Luftfeuchtigkeit, Leitfähigkeit sowie CO2 angeschlossen werden. Das reinraumtaugliche System kann sowohl mit einer LAN/USB Verbindung an den PC angeschlossen, als auch alleinstehend für bis zu 12 Stunden zu diversen Messungen verwendet werden. Dabei ist das Validierungssystem flexibel einsetzbar und kann für CTUs, Inkubatoren, Stabilitätskammern, Öfen, Sterilisatoren, Klimaprüfkammern, in Reinräumen sowie in vielen weiteren Applikationen genutzt werden. Die Key Features im Überblick: • Data Integrity FDA 21 CFR Part 11 konform • für bis zu 156 Sensoren • Thermoelemente mit smarten USB-Steckern • 100 % Reinraum tauglich • Stand-Alone Funktion Für nähere Informationen besuchen Sie gerne unsere Website ellab.de!